CCS（集成母排）作為新能源汽車動力系統(tǒng)的中樞系統(tǒng)，通過集成母排把單個的電芯串/并聯(lián)起來，目前是新能源汽車動力源必不可少的部件，相當于電池模組的指揮系統(tǒng)，通過FPC與金屬及塑件的連接，來對單個電芯來進行控制。CCS工藝流程中，鎳片與鋁巴的焊接是非常重要的一個環(huán)節(jié)。目前主流的CCS制造商多采用激光焊接的形式。那么如何檢測焊接的質(zhì)量哪？ 目前主要從三點檢驗CCS激光焊接的質(zhì)量： 首先，從激光焊接的外觀，CCS鎳片激光焊接多采用光纖激光器，但光纖激光器的性能決定了焊點的外觀。不良的焊點通常有焊點發(fā)黑，焊點大小不齊，炸點等可見現(xiàn)象；而優(yōu)良的焊接從外觀來看，焊點無發(fā)黑，無炸點，焊接紋路清晰可見。如下圖。所以檢驗CCS激光焊接的質(zhì)量如何首先先看焊點外觀。 其次，焊點的質(zhì)量如何需要檢驗其牢固性，CCS作為動力電池模組的的控制中樞，那么堅久難用肯定是需要考慮的，特別是焊點的牢固性，那么鎳片焊接后的拉力測試這項必不可少。激光焊接設備作為一種較新的焊接工藝，其焊點的穿透力如何？鎳與鋁巴兩種金屬的溶合程度如何？這肉眼是無法分辨出來的，只能通過拉力測試。不良的焊點一般體現(xiàn)的假焊，虛焊，穿透力不夠這些方面，焊點容易脫落。優(yōu)良的焊點是完全熔合的，即使把鎳片...
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CCS為Cells Contact System英文縮寫，簡單一點就是電池的集成母排， 鋰電CCS分別有信號采集組件、塑膠結(jié)構件、銅鋁排等構成，通過激光焊接把銅鋁排與多組電芯串并聯(lián)，并采用激光焊接或者熱壓焊接等工藝流程把多組FPC與銅鋁排、塑膠結(jié)構件等連接從而構成電氣連接與信號檢測結(jié)構部件。 目前，CCS集成母排不僅有傳統(tǒng)的線束方案外，更發(fā)展出了PCB、FPC等更加集成化、輕量化的方案，而且，更具成本優(yōu)勢的FFC、FDC方案目前也在行業(yè)逐漸推崇，加工工藝有激光鉚接、熱鉚、熱壓等，涉及的材料包括熱壓絕緣膜、鋁排，鎳片、吸塑盤、注塑支架、PCB/FPC/FFC組件等 為讓大家更加了解新能源電池CCS產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈，以下圖示會更加清晰的了解到目前處于50強的CCS制造商及分布，具體如下圖：而設備相關企業(yè)主要包括：熱壓覆膜設備主要供應商：激光焊接設備主要供應商：新定源機電設備有限公司大族激光智能裝備集團有限公司深圳比昂電子設備有限公司深圳市聯(lián)贏激光股份有限公司深圳市鑫臺銘智能裝備股份有限公司蘇州迅鐳激光科技有限公司深圳市賽柏敦自動化設備有限公司深圳市華瀚激光科技有限公司精科電子自動化設備有限公司深圳市海目星激光設備有限公司佛山市亨力豪機械有限公司深圳市智豐設備科技有限公司 ...
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藍牙耳機里面的PCB電路板空間非常狹窄，且集成了電子元器件及連接件等，外殼又多為塑膠外殼。怎么焊接里面的電子元器件的連接件成了行業(yè)內(nèi)比較大的一個難題。 采用回流焊進行加工性價比非常的低，使用耗材多，且因為藍牙耳機的電路板非常小，且焊點量也小，購買一臺回流焊設備來進行加工第一購機成本非常高，另外加熱爐里面的錫料成本也非常高，所以在藍牙耳機行業(yè)里面使用回流焊來進行加工確實是入不敷出。 采用人工烙鐵焊接來進行加工，第一人工成本越來越高，然后耳機電路板的焊點非常小，烙鐵頭遠遠大于焊點范圍，就導致焊接不準確且浪費了太多焊材，加之邊緣部分為塑膠件，一不小心就容易燒掉邊緣部分的塑膠件，且使用人工焊接效率非常地，良率也根據(jù)所加工人員的熟練程度而左右。所以，比較大的藍牙耳機生產(chǎn)商也不會選擇使用人工烙鐵焊接方式。 激光焊錫機的特點是光斑可以自由調(diào)節(jié)，可根據(jù)焊點的大小來調(diào)整合適的激光光斑，而且激光焊錫機主要工作方式是無接觸焊接，在融焊錫料的同時可以避免燒損邊緣的塑膠件。而且激光焊錫機的溫度可以調(diào)節(jié)，在焊接的同時也不會燒損其他基材，激光焊錫機采用夾具來控制位置，員工只需把需加工的產(chǎn)品放置在夾具上面即可，然后通過激光焊接來完成焊接動作，屬于精密焊接，良率...
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雙頭雙工位激光焊錫機 激光焊錫設備的工作原理是運用激光作為能量源，通過激光傳輸裝置與激光出光裝置，將能量聚焦于焊接區(qū)域，通過激光加熱，熔化焊材，完成焊接?？商娲鷤鹘y(tǒng)電鉻鐵焊接，避免了傳統(tǒng)工藝的錫量不均、焊點拉尖、頻繁更換鉻鐵頭等問題。并能夠融合自動化控制技術，以及送錫絲/點錫膏/送錫球等輔助焊接技術，使之更加高效。 激光錫焊機按照錫料狀態(tài)主要有點錫膏激光焊錫機、送錫絲激光焊錫機以及錫球激光焊接機三種類型。相比傳統(tǒng)選擇性波峰焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激光錫焊設備的光源主要為波長為808-980nm的半導體光源。由于半導體光源屬近紅外波段，具有良好熱效應，主要特性為光斑均勻，能量持續(xù)，對焊接加工區(qū)的加熱均勻、能夠快速升溫，加之焊接特點為無接觸焊接，具有焊接效率高、焊接位置可精確控制、焊點一致性好等優(yōu)勢，非常適合小微型電子元器件、復雜電路板及PCB板等微小復雜結(jié)構零件的精密焊接。 激光焊錫機一般由激光器、激光焊接頭、送錫裝置、溫控系統(tǒng)、實時監(jiān)控裝置及運動控制部件組成，上游主要是激光器，激光焊接頭送錫裝置以及控制軟件和相關零部件廠商構成；中游一般為激光焊錫機產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)組裝企業(yè)構成；下游主要為需求行業(yè)，包括IT行業(yè)的手機攝像頭模組焊接、手機背光燈焊接、數(shù)據(jù)線焊接、航空插頭焊線電腦顯示屏PCB焊接、耳機插頭焊接、音響PCB焊接等；汽車行業(yè)的微型電機焊接...
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激光錫焊接設備目前伴隨著其高精密，高效率低損耗等特點越來越被目標客戶作為實現(xiàn)焊接工藝的首選設備。作為激光焊錫設備的核心部件也是激光焊錫設備的心臟部分的激光器是最為重要的一環(huán)。激光焊錫設備作為能夠替代傳統(tǒng)的烙鐵焊與選擇性波峰焊一種新的焊接技術，無論從焊接的美觀度，還是焊接的效率以及焊接的質(zhì)量都非烙鐵焊與選擇性波峰焊能夠比擬的。這多半功勞也歸功于激光器的選用。 目前激光焊錫設備多采用半導體激光器，半導體激光器擁有特有的熱源性質(zhì),且光斑大小靈活可調(diào),能夠進行局部加熱的,這因為這些特性，在很大程度上有助于解決目前隨著IC芯片水平和制造業(yè)水平提高而傳統(tǒng)線材焊接所不能解決的問題。隨之以來的是一些優(yōu)秀企業(yè)把半導體激光器的控制技術與送錫絲控制技術融為一體，使得激光焊錫設備更加的人性化與智能化。以半導體激光作為熱源時,可用光纖傳輸,因此可在常規(guī)方式不易施焊部位進行加工,靈活性好,聚焦性好,易于實現(xiàn)多工位裝置的自動化。 半導體激光器有如下的特征被激光焊錫設備作為首選：1，激光效率高，能量穩(wěn)定，輸出功率衰減低。2，無易損件。3，可以做到跟電腦主機一樣大小甚至更小巧，小型化結(jié)構可以使用多種類型的激光焊錫設備。4，可直接控制送絲模塊或錫球模塊。5，光電轉(zhuǎn)化效率極高。6，可精確，快速調(diào)整多段加熱曲...
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