半導(dǎo)體激光器焊接原理
? ? ? 使用半導(dǎo)體激光器件直接產(chǎn)生激光，通過(guò)光纖傳輸?shù)胶附庸の唬ㄟ^(guò)焊接頭聚焦，將激光能量傳輸?shù)焦ぜ砻?，?shí)現(xiàn)非接觸式加熱焊接。
使用半導(dǎo)體激光器焊接的特點(diǎn)
l? 激光效率高，能量穩(wěn)定，輸出功率衰減低。
l? 可直接控制送絲模塊或錫球模塊。
l? 可編程并保存多組焊接程序，以適應(yīng)不同的焊接產(chǎn)品。
l? 可精確，快速調(diào)整多段加熱曲線，極大的提高焊接質(zhì)量。
l? 非接觸焊接，隔絕靜電損傷，無(wú)接觸應(yīng)力。
l? 加熱時(shí)間短，對(duì)元器件熱影響小，最小化熱損傷和熱變形。
l? 焊點(diǎn)小，可用于精密焊接，以及焊接空間狹小的場(chǎng)合。
l? 無(wú)消耗器件，維護(hù)簡(jiǎn)便。
l? 焊接煙塵少。
使用半導(dǎo)體激光器焊錫的工藝選擇及優(yōu)缺點(diǎn)
焊接方式 | 優(yōu)點(diǎn) | 缺點(diǎn) |
預(yù)先鍍錫 | 結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，特別適合PCB與焊接線 | 無(wú)法焊接IC等多管腳產(chǎn)品 |
預(yù)先鍍膏 | 工藝簡(jiǎn)單，可滿足絕大多焊接應(yīng)用 | 多一道點(diǎn)錫膏工序，容易產(chǎn)生飛濺，有殘余錫膏，對(duì)于高密度錫盤容易產(chǎn)生搭焊。 |
送錫絲 | 特別適合大焊點(diǎn)應(yīng)用，可精確控制送錫量，可實(shí)現(xiàn)不同大小盤的焊接 | 結(jié)構(gòu)復(fù)雜不適合小焊盤焊接 |
送錫球 | 送錫量高度一致，焊接效果好，可實(shí)現(xiàn)在大焊盤上進(jìn)行小焊點(diǎn)成型焊接，最適合精密焊接，焊接速度快 | 無(wú)法實(shí)現(xiàn)不同大小焊盤的焊接，設(shè)備投入成本高 |
華瀚激光在半導(dǎo)體激光器焊錫機(jī)的優(yōu)勢(shì)
l? 華瀚激光能夠獨(dú)立開發(fā)多種功率的半導(dǎo)體激光器以及藍(lán)光激光器，擁有激光器核心技術(shù)。華瀚激光的半導(dǎo)體激光器具備智能可編程功能，可任意編輯功率曲線，且性能更加穩(wěn)定。
l? 華瀚激光把送絲的控制融入到半導(dǎo)體激光器的控制之中，大大提升了送絲控制的精度和相應(yīng)速度。
l? 華瀚激光獨(dú)立開發(fā)出了自己的同軸溫度反饋系統(tǒng)，該系統(tǒng)能夠?qū)崟r(shí)，精確的控制焊點(diǎn)溫度，防止燒板，大大降低了焊接工藝的調(diào)試難度，使得激光焊接設(shè)備的使用更具智能化。
l? 華瀚激光的研發(fā)團(tuán)隊(duì)從2002年就開始了激光焊接工藝的研發(fā)，是國(guó)內(nèi)激光焊接技術(shù)的先鋒，積累了大量的激光器技術(shù)和激光焊接工藝知識(shí)，為開發(fā)出穩(wěn)定的，高效的激光焊接設(shè)備夯實(shí)了基礎(chǔ)。