? ?? ? ?激光錫焊接設(shè)備目前伴隨著其高精密，高效率低損耗等特點(diǎn)越來(lái)越被目標(biāo)客戶(hù)作為實(shí)現(xiàn)焊接工藝的首選設(shè)備。作為激光焊錫設(shè)備的核心部件也是激光焊錫設(shè)備的心臟部分的激光器是最為重要的一環(huán)。激光焊錫設(shè)備作為能夠替代傳統(tǒng)的烙鐵焊與選擇性波峰焊一種新的焊接技術(shù)，無(wú)論從焊接的美觀度，還是焊接的效率以及焊接的質(zhì)量都非烙鐵焊與選擇性波峰焊能夠比擬的。這多半功勞也歸功于激光器的選用。

? ? ? ?目前激光焊錫設(shè)備多采用半導(dǎo)體激光器，半導(dǎo)體激光器擁有特有的熱源性質(zhì),且光斑大小靈活可調(diào),能夠進(jìn)行局部加熱的,這因?yàn)檫@些特性，在很大程度上有助于解決目前隨著IC芯片水平和制造業(yè)水平提高而傳統(tǒng)線(xiàn)材焊接所不能解決的問(wèn)題。隨之以來(lái)的是一些優(yōu)秀企業(yè)把半導(dǎo)體激光器的控制技術(shù)與送錫絲控制技術(shù)融為一體，使得激光焊錫設(shè)備更加的人性化與智能化。以半導(dǎo)體激光作為熱源時(shí),可用光纖傳輸,因此可在常規(guī)方式不易施焊部位進(jìn)行加工,靈活性好,聚焦性好,易于實(shí)現(xiàn)多工位裝置的自動(dòng)化。

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?? ? ?半導(dǎo)體激光器有如下的特征被激光焊錫設(shè)備作為首選：

1，激光效率高，能量穩(wěn)定，輸出功率衰減低。

2，無(wú)易損件。

3，可以做到跟電腦主機(jī)一樣大小甚至更小巧，小型化結(jié)構(gòu)可以使用多種類(lèi)型的激光焊錫設(shè)備。

4，可直接控制送絲模塊或錫球模塊。

5，光電轉(zhuǎn)化效率極高。

6，可精確，快速調(diào)整多段加熱曲線(xiàn)，極大的提高焊接質(zhì)量。

7，光斑能量分布均勻，焊點(diǎn)小，可用于精密焊接，以及焊接空間狹小的場(chǎng)合。

8，加熱時(shí)間短，對(duì)元器件熱影響小，最小化熱損傷和熱變形。

9，使用壽命長(zhǎng)。