? ? ? ?最近的研究成果在柔性電路板焊接領(lǐng)域取得了重大突破。其中，一項(xiàng)引人注目的研究是關(guān)于使用激光焊接技術(shù)來連接柔性電路板上的電子元件。

? ? ? ?這項(xiàng)研究采用了高密度、高熱量的激光束聚焦熔化錫焊料的方法，使得柔性電路板FPC的焊點(diǎn)能夠被直接用激光聚光燈聚焦。這種方法不僅有助于更準(zhǔn)確地控制焊點(diǎn)，而且還有助于防止虛焊或假焊現(xiàn)象的出現(xiàn)。

? ? ? ?此外，由于激光焊接技術(shù)是非接觸式的，這就大大降低了柔性電路板FPC在焊接過程中因摩擦而產(chǎn)生靜電的可能性。這無疑對(duì)提高焊接質(zhì)量和精度具有重要意義。

? ? ? ?另一項(xiàng)重要研究是關(guān)于系統(tǒng)控制焊接精度的進(jìn)一步提升。眾所周知，由于FPC面積相對(duì)較小，如果許多部件組裝公司選擇采用手工焊接，他們將需要聘請(qǐng)具有高科技焊接技能的工作人員。然而，激光焊接技術(shù)的采用不受柔性電路板FPC尺寸的影響。

? ? ? ?通過采用系統(tǒng)控制方法，光點(diǎn)可以被控制在微米級(jí)別，這比手工焊接更有利于控制焊接精度和效率。這意味著，即使是小型、精細(xì)的電路板也能得到高效、精確的焊接。